"导热硅胶片"是以硅胶为基材添加金属氧化物等混合合成的一种导热介质材料，在行业内又称为导热硅胶垫、导热硅胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙与打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率同时还起到绝缘、减震、密封等作用能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广极佳的导热填充材料。材料本身软压缩性能好，导热绝缘性能好厚度的可调范围比较大具有粘性可操作性和维修性强。选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，可以很好的填充接触面的间隙具有绝缘性具减震吸音的效果ﾟ
用于电子电器产品的控制主机板、电机内、外部的垫板和脚垫、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记型电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。导热係数从0.8W/M.K~8.0W/M.K
规格：
产品品名 Manufactures | 低導熱膠塊 | 導熱膠塊 | 高導熱膠塊 | 高軟導熱膠塊 |
标准厚度(mm) Standard Product Thickness | 0.5、1.0、2.0、3.0、4.0、5.0 | 0.5、1.0、2.0、3.0、4.0、5.0 | 0.5、1.0、2.0、3.0、4.0、5.0 | 0.5、1.0、2.0、3.0、4.0、5.0 |
導熱系數 conductivity | 1~2 | 2~3 | 3~5 | 5~8 |
耐 電 壓 | < 10 | < 10 | < 10 | < 10 |
硬 度 Hardness | 20~40 | 20~40 | 30~45 | 20~40 |
建议工作温度 Temperature | 80 ℃ | 80 ℃ | 80 ℃ | 80 ℃ |
工作温度范围 Maximum using Temperature | -40℃ ~200℃ | -30℃ ~ 100℃ | -30℃ ~ 100℃ | -30℃ ~ 100℃ |
环保要求 ROHS | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
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